(1)硫酸铜
硫酸铜是提供给镀液中铜离子的主盐，与多数电镀溶液不同的是各种酸性镀铜溶液的组成是很类似的，电解硫酸铜溶液时，在阳极上，金属铜溶解是二价离子(Cu2+)的形式，在阴极上二价铜离子(Cu2+)得到电子沉积出金属铜。阳极上的金属铜除以二价铜(Cu2+)形式溶解外，还有少量的一价离子(Cu+)形式溶解，一价离子在阳极表面附近发生下列可逆化学反应：
电解液中一价铜离子(Cu+)的多少取决于上述反应式在一定条件下的平衡常数。如果Cu+含量大于平衡状态的含量，在电解液中结合生成Cu2S0。形成的Cu+可被空气中的氧氧化。其反应式：
当发生上述反应时，电镀液的酸度降低，因而pH值升高，硫酸铜在中性溶液中发生水解的可能性增大。为了避免发生水解作用，专家建议在lmol／L硫酸铜溶液中，当温度为20℃时，应保持硫酸浓度不低于0．005mol／L；而当温度为100℃时，则硫酸浓度应增大到0．05mol／L，因此在中性硫酸铜溶液中镀铜是不可能实现的，因为这样沉积出的镀层实际上是无用的，其溶液的组成也是很不稳定的，所以镀铜溶液应含有适量的硫酸，而且必须把它看成与硫酸铜一样是电镀液中不可缺少的基本成分。
根据硫酸的含量可用来调整硫酸铜的含量，因为硫酸铜的溶解度与硫酸浓度有关，即硫酸铜的溶解度随着硫酸浓度的增加而减少(表1)。
表1  25。C时。CuS04·5tt20在H2S04溶液中的溶解度

    但是在所有电解液中，硫酸铜的浓度应小于在上述硫酸含量50～70g／L时对应的饱和溶液的浓度，因为温度变化时，硫酸铜就会发生结晶现象，从而使溶液的组成发生变化，所以在硫酸盐镀铜中，硫酸铜的浓度应小于在该硫酸含量时为饱和溶液所需的浓度，因此在硫酸铜含量一般在150～240g／L范围内，不宜使用浓度更低的溶液。硫酸铜含量少，会使电镀液电导率下降，因而使电流密度范围降低。
根据不同生产的要求，硫酸铜的含量可控制在150～240g／L范围内，硫酸铜含量低时，允许的电流密度范围也低，阴极电流效率会降低。硫酸铜含量提高时，会受到溶解度的限制，而且还会受到硫酸含量的限制，所以硫酸铜含量必须低于其溶解度才能防止硫酸铜析出结晶。
在选用硫酸铜时，必须用纯度高的产品，方可镀出高质量的产品。
(2)硫酸
硫酸是硫酸盐镀铜溶液中的重要成分，硫酸的存在可大大增加电镀液的比导电度(表2)，从而能使用大的电流密度范围，降低硫酸铜的离解度，减少硫酸铜的水解程度，改善镀层质量。
表2  硫酸对溶液比导电度的影响

从表2中可以看出，随着游离硫酸含量的增加，溶液的比导电度大大改善，但是为了避免硫酸铜溶解度的降低，硫酸的含量只能增大到一定值。硫酸含量低时，镀层发生粗糙现象，阳极钝化，而增加硫酸含量会使镀液均镀能力提高，但始终必须控制在含量范围内。镀液中使用的硫酸必须是密度为l．84g／mL、含量为98％的化学纯(试剂)级产品。
(3)氯离子
氯离子是硫酸盐光亮镀铜中不可缺少的。无论采用何种光亮剂，不管如何组合，如果没有氯离子的存在，都是得不到理想光亮镀铜层的。氯离子的含量要求比较严格，不可过低或过高。含量高会产生麻点而且影响整平性能。Cl-的存在还可增大阴极极化作用，减少镀层内应力。Cl-的用量为0．02～0．08g／L。用量低于0．01g／L，低电流密度区光亮性明显下降，如果高于0．08g／L，高电流密度区不光亮，并容易使镀层产生粗糙现象。而Cl-含量大于0．1g／L时，镀层产生麻点、斑纹，含量再高时，镀层会产生树枝状条纹。