产品名称：氧化铜粉

产品介绍：外观呈黑色或黑棕色粉末，易受潮，密度：1～2.5，超细粒度及快速溶解之特性，稳定维持镀液中所需铜离子浓度，使产品镀层均匀，性能稳定。

应用领域：主要应用于PCB 水平脉冲电镀铜。随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。为解决垂直镀铜不能完成的高技术、尖端电镀要求，比如高纵横比、深盲孔电镀，PCB 水平脉冲电镀铜相应问世。

产品成分 (wt%)：